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SMT技术员详述SMT回流焊接工艺流程

回流焊是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金******地结合在一起的焊接工艺。下面广晟德回流焊为大家分享一下SMT回流焊接工艺流程。

十温区回流焊机
一、简介SMT回流焊接工艺流程

回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

单面贴装：预涂锡膏贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)回流焊检查及电测试。

双面贴装：A面预涂锡膏贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)回流焊B面预涂锡膏贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)回流焊检查及电测试。

回流焊工艺流程
二、详述SMT回流焊接工艺流程

1、制作锡膏印刷钢网模板：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(******低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、******高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。

2、锡膏印刷机印刷锡膏：其作用是用刮刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台，刮刀(不锈钢或橡胶)，位于SMT生产线的***前端。

3、贴片机贴装元件：其作用是将表面贴装元器件******安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或专用镊子，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、回流焊接线路板：其作用是将焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并******按照国际标准曲线精密控制。所用设备为回流焊机(全自动红外/热风回流焊机)，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊后线路板清洗：其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

6、回流焊后线路板检测：其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测仪(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，配置在生产线合适的地方。

7、检测不合格线路板返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用我公司回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。

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